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高分子低温分子保护层 |
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ESL 240-SB系列是一款经改进的热固型的的硅树脂涂层,它被设计成为可以通过丝网印刷的保护层浆料用在各类陶瓷基板,PES和印刷电路板上,用来保护厚膜微电路中的导体,电阻和电容等。
只需要一层约25微米的保护层就可以起到很好的保护作用。其中240-SB FL细线版本被设计用在错综复杂的电路上或有其他细线要求的应用(比如印刷标记或字符)。
240-SB是蓝色的不透明的低温固化浆料,其他可以供应的颜色有黑色,白色和红色。彩色的240-SB通常被用作为标识的制作或对产品外观有特殊要求。如果固化炉提供充足的通风设备,240-SB系列所有的产品也可以在红外炉中固化。
ESL建议最佳的固化时间是让基板在200°C下维持1小时,或150°C下维持2小时,或250°C下维持30分钟。需要注意的是在250°C以上所有的颜色(除了黑色)都会变暗。当然,最高的固化温度与意味着最持久的保护。需要注意的是计时要从基板表面达到上述温度开始计算。
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241-S Series
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环氧型保护层,在125-200°C下固化
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243-S Series
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透明的适合丝网印刷的树脂保护层,适合在玻璃基板上保护低温银浆,比如触摸屏
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245-BLACK Series
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245-WHITE Series
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