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银铂导体浆料 |
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无铅、耐焊性好的导体浆料与共烧陶瓷一起使用作为顶层或内层电极
ESL 953是一款银铂导体浆料设计成与陶瓷生带一起使用。它能与ESL的共烧生带(如ESL 41020)一起使用并且提供良好的附着力和可焊性。这款浆料不能使用在96瓷基板上。
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ESL 9501-C是一款非常低成本的,适合高速印刷的导体浆料。它展现出高导电率和优秀的附着力和可焊性。
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9501-CH是一款低成本的适合高速印刷的银铂导体浆料。它展现出高导电率和优秀的附着性和可焊性。ESL 9501-CH或许可以作为29XXX的端头应用中钢板加热器上。
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低成本、通用型、无镉的银铂导体浆料
ESL 9512是一款混合结合*的银铂浆料,在汽车领域中被广泛的使用。它展现出优秀的附着力在1000个热循环后(-30度至110度)并且在150度下1000小时的老化实验后。这款材料同样展现出优秀的可焊性和耐焊性
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9512-G1 Series
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9513-G Series
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银铂导体浆料设计与4150系列和4200-C系列介质浆料一起使用
ESL 9516是一款银铂导体浆料特别设计成作为4150系列和4200-C系列介质的电极。当使用4150系列和4200-C系列介质时,这款材料提供最佳的系统性能。另外其典型的性能是可以直接在氧化铝基板上印刷并烧结。
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ESL 9595-A是一款银铂导体浆料,它展现出优秀的附着力、可焊性和抗氧化能力。这款材料可以用在玻璃或搪瓷(PES)上。当然也和其他ESL浆料一样可以用在氧化铝基板上。
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9597-G Series
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一款具有最为优秀耐焊性的银铂导体浆料
ESL 9598是一款具有特殊配方的高耐焊性的银铂导体浆料。当9598在930度烧结后,把印刷有9598的基板浸入到63锡/37铅的锡锅中,一次10秒,这款材料能抵抗至少20次的浸入而阻值的变化小于2倍。并且展现出良好的印刷分辨率(250微米线宽线距),加上在96瓷基板上初始的附着力大于35牛顿。
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ESL 9598-G是一款银铂导体浆料,它在氧化铝基板上有着广泛的烧结温度范围。9598-G是一款抗银离子迁移的、有着超常耐焊性的材料。在某些应用中能被用来代替金铂浆料。
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