• 1107-S  银基导体，在150-220°C下固化

• 银基导体，以酚醛树脂为基础成份，光滑的表面，在150-220°C下固化

• 1112-S  1112-S Series

• 1112-S Series

• 1901-E  1901-E Series

• 1901-E Series

• 1120  银基导体，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化

• 银基导体，以环氧树脂为基础成份，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化

• 1901-H  1901-H Series

• 1901-H Series

• 1901-H1  1901-H1 Series

• 1901-H1 Series

• 1901-S(LV)  1901-S(LV) Series

• 1901-S(LV) Series

• 1901-S  可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化

• 可弯曲的银基导体，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上

• 1901-SB  可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化

• 可弯曲的银基导体，低成本，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上。

• 1901-SD  1901-SD Series

• 1901-SD Series

• 1902  1902 Series

• 1902 Series