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银钯导体浆料 |
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ESL 963是一款银钯导体浆料，设计作为LTCC中的顶层电极。也可以被用在ESL的转移带上（转移带贴在氧化铝基板上）
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9627 Series
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无镉、无铅、无镍，银钯导体浆料
ESL 9633-G是一款银钯导体浆料。当需要良好导电率和极好的焊接能力时，9633-G或许是最好的选择。它也可以被印刷在ESL 4913-A介质上。当需要与金浆结合时，8843是ESL推荐的金浆（8843需要烧结在9633-G的上面）。
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9633-I Series
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ESL 9633-T是一款高性能导体浆料，经过特殊调配用在氮化铝基板上。它展现出良好的附着力，非常好的可焊性，耐焊性以及抗银离子迁移。
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ESL 9635-B是9636银钯导体浆料中的一员。优秀的高温结合力和耐焊性。
因为其在氧化铝基板上的高附着力，我们推应用于封装和多层应用中。在重烧（玻璃釉温度）后，9635-B仍保留其可焊性。
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9635-G Series
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ESL 9635-H是一款通用型的银钯导体浆料，被用在氧化铝基板上或是介质上。
在重烧（玻璃釉温度）后，仍然有着优秀的可焊性。
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无铅、无镉、无镍
ESL 9635-HG是一款通用型的银钯导体浆料，可以用在96瓷基板和介质上。其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上。它同时也适合于大直径的铝丝建压。
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ESL 9638是一款银钯导体浆料，特别设计用来作为ESL 4113-H和4117电容介质的电极。与其他厚膜银钯导体相比， ESL 9638被设计成在使用4100系列介质时提供最高的介电常数。
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符合RoHS标准，优秀附着力，可焊性并适合建压
ESL 9647是一款银钯导体浆料，有着大约3:1的银钯比。 它被设计成有着良好初始附着力和良好热老化附着力。同时，9647也有着优秀的适合大直径铝丝的建压能力。其不含铅，镉，镍。
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9693-SA Series
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无镉，高速印刷的银钯导体浆料
ESL 9694-SA是一款无镉的，适合高速印刷的银钯导体浆料。它展现出优秀的附着力，良好的可焊性以及高导电率。在调整器与分压计应用中，9694-SA也被推荐用来制作ESL R-300-C系列电阻的端头。
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ESL 9695是一款适合丝网印刷的银钯导体浆料。其特点是低成本、优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率。ESL 9596有着较宽的烧结范围(625°C to 930°C)，并且可以用在PES（背釉钢板）和氧化铝基板上。
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9695 Steel Series
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无铅，无镉，无镍
ESL 9695-G是一款低成本，高导电率银钯导体浆料（用在氧化铝基板上）。在HOS应用中，它同时也能作为29XXX系列电阻的端头用到4924和4986介质上。它有着较宽的烧结温度范围，所以也能被用在PES（背釉钢板）上。这款导体展现出优秀的可焊性和附着力并且可以作为端头浆料应用到所有的ESL的850度下烧结的电阻上或其他公司已经商业化的电阻上。 在多层混合电路中，ESL 9695-G通常用来制作接地层和隐埋层，可以替代一些高钯含量的导体以实现改善导电率和低成本的目标。这个典型的系列组合是9695-G, 4917介质和9633-G（作为顶层导体来实现非常优秀的耐焊性）
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ESL 9695-P是一款低成本、高导电率的银钯导体浆料，应用于电位计/分压计。它展现出优秀的耐磨性能、可焊性以及附着力。
ESL 9695-P或许可以作为端头浆料与所有ESL电阻浆料或其他商业化的在850度下烧结的电阻浆料。这款浆料有着广泛的烧结范围。
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9695-TP Series
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9697 Series
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9697-G Series
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963
可焊的，同时具有优秀的耐焊性，用在LTCC中
