• 590, 590-G  用在玻璃，PES和陶瓷基板上，在450-580°C下烧结

• ESL 590和ESL 590-G是一款在许多应用中提供多功能性的卓越性能的银浆。590和590-G能被用在AC和DC等离子显示器， 并作为单片电容器和电容器电极的端头。不论是590还是590-G展现出优秀的附着力、高导电率和电流能力。 他们的特别之处还在于低温烧结。适合的基板包括硅片、各类陶瓷、背釉钢板（PES)、钠钙玻璃以及其他玻璃基板。兼容与各种光泽的粗糙的介质材料。

• 599-E  应用于触摸屏，在450 °C低温下烧结

• ESL 599-E是一款导体浆料提供多功能性的卓越的性能在许多应用上。它有着优秀的附着力和高导电率。
  ESL 599-E或许可以在400°C低温下进行操作。 合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板（PES)、钠钙玻璃以及其他玻璃基板。兼容于各种各样的隔离介质。

• 599-G  低温烧结银浆，用于玻璃，比如触摸屏

• 无铅无镉，低温烧结
  
  ESL 599-G有着多功能性和优秀性能的特点在诸多领域中。它展现出优秀的附着力和高导电性。ESL 599-G还可以在低于530度的条件下进行烧结。
  
  合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板、以及各类玻璃。

• 902  填孔银浆，用于共烧LTCC系统

• ESL 902是一款被设计成用于低温共烧结（LTCC）的填孔银浆。

• 903-A  用于LTCC之顶层或内层的共烧银浆，其他生带系统

• 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
  
  
  ESL 903-A是一款银浆，专门设计用来作顶层和内层，与共烧的陶瓷生带一起使用

• 903-B  用于LTCC之内层或接地层的共烧银浆，也可以用在其他生带系统

• 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
  
  ESL 903-B是一款银浆，专门设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

• 903-C  用于低介电常数陶瓷生带之顶层共烧银浆，可焊性强

• 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
  
  ESL 903-C是一款银浆，专门设计用来作可焊接的顶层，与低介电常数的共烧的陶瓷生带一起使用。同时，903-C也可以后烧。

• 903-D  用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆，可焊性强

• 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
  
  
  ESL 903-D是一款银浆，专门设计用来作可焊接的顶层，与共烧的陶瓷生带一起使用。

• 903-E  903-E Series

• 903-E Series

• 9907  9907 Series

• 9907 Series

• 9910-C  用在低温烧结的基板上，包括PZT和玻璃

• ESL 9910-C是一款经济型的银导体浆料被用在各种各样的低温烧结基板，包括PZT和玻璃。

• 9912  通用型银浆，用在PES，氧化铝或氧化铍上

• ESL 9912是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的通用型的银浆。9912以625°C的烧结温度可以用在背釉钢板(PES)上，以930°C的烧结温度用在氧化铝和氧化铍上。这款材料显示出优秀的附着力和老化结合力，以及优秀的可焊性和耐焊性（用62锡/36铅/2银锡膏），特别是在氧化铝和氧化铍上。

• 9912-A  优秀的可焊性和耐焊性，用在氧化铝，氧化铍或绝缘的不锈钢上

• ESL 9912-A是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的银浆，特别开发用于片式电阻，混合电路，电位器和加热元件。
  因为它的烧结温度范围广泛，9912-A可以应用到各种各样的基板上，包括玻璃、背釉钢板（PES)、氧为铝基板、氧化铍基板。9912-A可以用ESL4904进行保护以防止银离子迁移现象。

• 9912-A Thick Print  9912-A Thick Print

• ESL 9912-A是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的银浆，特别开发用于片式电阻，混合电路，电位器和加热元件。
  因为它的烧结温度范围广泛，9912-A可以应用到各种各样的基板上，包括玻璃、背釉钢板（PES)、氧为铝基板、氧化铍基板。9912-A可以用ESL4904进行保护以防止银离子迁移现象。

• 9912-LMB  9912-LMB Series

• 9912-LMB Series

• 9912-MB  9912-MB Series

• 9912-MB Series

• 9912-MM  9912-MM Series

• 9912-MM Series

• 9912-MM Spray  9912-MM Spray Series

• 9912-MM Spray Series

• 9912-THP  通孔印刷，应用于氧化铝基板

• ESL 9912-THP是一款特别开发适用于通孔印刷的银浆。ESL建议的烧结温度是850度（96瓷氧化铝基板）。 当使用62 Sn/36 Pb/2 Ag焊料时，这款材料有着优秀的可焊性和耐焊性。

• 9912-F  方阻小于2毫欧，微波应用

• ESL 9912-F是一款特殊配方的导体浆料（与ESL电阻浆料一同使用）。这款材料显示出优秀的可焊性和附着力，良好的耐焊性以及适合金丝和铝丝建压。

• 9912-G  优秀的可焊性和耐焊性在氧化铝或氧化铍基板上

• ESL 9912-G是一款新开发的用在燃料电池上的银浆或作为一种互连银浆，它展示出优秀的导电性、附着力（在96瓷、燃料电池和其他流延生带上）、焊接性。
  它主要被当作接地导体和SOFC互连。它与4920介质和SOFC流延生带完全兼容。

• 9912-K  优秀的可焊性和附着力，和电阻共烧，同时也能用在被印刷4603/4604介质之上

• ESL 9912-K是一款银导体浆料，并有着广泛的应用。比如：片式电阻，电位器和加热器。由于其较宽的烧结温度范围，这种浆料可以被用在各种不同的基板上包括玻璃、PES、氧化铝和特种陶瓷。另外，9912-K也展示出优秀的金丝建压特性。

• 9912-K FL  细线印刷,用在玻璃,PES,氧化铝和特种陶瓷上

• ESL 9912-K FL是一款细线印刷的导体浆料，并有着广泛的应用。比如：片式电阻，电位器和加热器。他展示出优秀的线分辨率印刷（75微米宽的线）。由于其较宽的烧结温度范围，这种浆料可以被用在各种不同的基板上包括玻璃、PES、氧化铝和特种陶瓷。

• 9912-K Thick  通过多次单独印刷烧结后，可以达到200微米的烧结厚度

• ESL9912-K Thick Print是一款符合RoHS标准的银浆。
  
  ESL 9912-K Thick Print是一款表面非常光滑的，适合丝网印刷的导体浆料，通常使用在大功率场合或高热传导场合。9912-K Thick Print或许可以考虑代替直接覆铜（DBC）特殊的应用包括高强度LED的热传导，汽车电源模块（在需要>200微米大直径丝线建压），以及任何要求大电流承载能力或优秀热传导的电路中。即使使用低目数的丝网也能得到光滑的表面。用9912-K Thick Print达到总共200微米的烧结厚度，我们建议是用2层165目的丝网印刷加上4层105目的丝网印刷，每一层都是单独印烘烧。 同时我们也建议略微的减小上层印刷的面积以保持表面的平整性。

• 9913  优秀的导体，用在氮化铝基板

• 高导电银浆，用于氮化铝基板，无镉、无铅
  
  ESL 9913是一款高导电性的银浆，专用设计用在氮化铝基板上。有着优秀的细线印刷能力和良好的焊接性能。

• 9916  电极浆料，用在4150和4200-C系列电容介质上

• 银基导体浆料，设计用在D-4150系列和D-4200系列电容介质上
  
  ESL 9916是一款银基导体浆料，专门开发作为D-4150系列和D-4200-C系列介质的电极，或许也可以用在4100系列介质上。当用在D-4150系列和D-4200-C系列介质上时，这款导体浆料提供最佳的性能。 当直接印刷并烧结在氧化铝基板上，便可获得这款导体浆料的典型性能。

• 9925  9925 Series

• 9925 Series

• 9925-G  晶硅太阳能电池片用背面银铝浆，无镉无铅

• 无镉，无铅的光伏导体浆料
  ESL 9925-G是一款银铝的用于单晶或多晶太阳能电池片上的背银浆料。
  9925-G被设计成无镉，无低铅玻璃的浆料，兼顾欧姆接触，焊接性能和附着力。 作为一款背银产品，有着很高的覆盖率，优秀的电性能以及较宽的工艺窗口

• 9926  9926 Series

• 9926 Series

• 9987  9987 Series

• 9987 Series