站内搜索:
网站首页
公司简介
企业资质
产品展示
新闻动态
人才招聘
应用案例
服务支持
联系我们
1
2
3
4
镜面铝COB
氧气和压力传感器材料
钢板加热器材料
固体燃料电池材料
电阻浆料
HTCC LTCC
铂金导体浆料
低温聚合物导体浆料
电容介质浆料
封接玻璃浆料
高分子低温分子保护层
高分子碳电阻浆料
焊锡膏
介质浆料
金导体浆料
钯导体浆料
上保护釉和下保护釉料
特殊导体浆料
银铂导体浆料
银铂钯导体浆料
银导体浆料
银钯导体浆料
有机导体浆料
智能卡浆料
银导体浆料
当前位置:首页 > 产品展示 > 银导体浆料
9987-A
晶硅太阳能电池片用正面银浆,无镉低铅
晶硅太阳能电池片用正面银浆,无镉低铅
9988
9988 Series
9988 Series
9990
9990 Series
9990 Series
9996-B
用在PES上, 优秀的附着力和焊接能力
ESL 9996-B是一款银导体浆料,专门设计用在Elpor II CCMS(陶瓷包裹的金属基板)。具有良好的焊接能力,高导电率,低成本以及优秀的附着力。
首页
上一页
下一页 尾页 页次:
2
/2
页
30
条产品/页 转到:
第1页
第2页
版权所有 Copyright© 常州帕特纳电子科技有限公司 联系人:李先生 手 机:13815064608 邮 箱:aid.1314@163.com
地 址:中国江苏常州武进高新区广电东路8号
苏ICP备15005888号-1
技术支持:
常州迅捷网络