• 9912-K Thick  通过多次单独印刷烧结后，可以达到200微米的烧结厚度

• ESL9912-K Thick Print是一款符合RoHS标准的银浆。
  
  ESL 9912-K Thick Print是一款表面非常光滑的，适合丝网印刷的导体浆料，通常使用在大功率场合或高热传导场合。9912-K Thick Print或许可以考虑代替直接覆铜（DBC）特殊的应用包括高强度LED的热传导，汽车电源模块（在需要>200微米大直径丝线建压），以及任何要求大电流承载能力或优秀热传导的电路中。即使使用低目数的丝网也能得到光滑的表面。用9912-K Thick Print达到总共200微米的烧结厚度，我们建议是用2层165目的丝网印刷加上4层105目的丝网印刷，每一层都是单独印烘烧。 同时我们也建议略微的减小上层印刷的面积以保持表面的平整性。

• 9913  优秀的导体，用在氮化铝基板

• 高导电银浆，用于氮化铝基板，无镉、无铅
  
  ESL 9913是一款高导电性的银浆，专用设计用在氮化铝基板上。有着优秀的细线印刷能力和良好的焊接性能。

• 9916  电极浆料，用在4150和4200-C系列电容介质上

• 银基导体浆料，设计用在D-4150系列和D-4200系列电容介质上
  
  ESL 9916是一款银基导体浆料，专门开发作为D-4150系列和D-4200-C系列介质的电极，或许也可以用在4100系列介质上。当用在D-4150系列和D-4200-C系列介质上时，这款导体浆料提供最佳的性能。 当直接印刷并烧结在氧化铝基板上，便可获得这款导体浆料的典型性能。

• 9925  9925 Series

• 9925 Series

• 9925-G  晶硅太阳能电池片用背面银铝浆，无镉无铅

• 无镉，无铅的光伏导体浆料
  ESL 9925-G是一款银铝的用于单晶或多晶太阳能电池片上的背银浆料。
  9925-G被设计成无镉，无低铅玻璃的浆料，兼顾欧姆接触，焊接性能和附着力。 作为一款背银产品，有着很高的覆盖率，优秀的电性能以及较宽的工艺窗口

• 9926  9926 Series

• 9926 Series

• 9987  9987 Series

• 9987 Series

• 9987-A  晶硅太阳能电池片用正面银浆，无镉低铅

• 晶硅太阳能电池片用正面银浆，无镉低铅

• 9988  9988 Series

• 9988 Series

• 9990  9990 Series

• 9990 Series

• 9996-B  用在PES上, 优秀的附着力和焊接能力

• ESL 9996-B是一款银导体浆料，专门设计用在Elpor II CCMS（陶瓷包裹的金属基板）。具有良好的焊接能力，高导电率，低成本以及优秀的附着力。

• 963  可焊的，同时具有优秀的耐焊性，用在LTCC中

• ESL 963是一款银钯导体浆料，设计作为LTCC中的顶层电极。也可以被用在ESL的转移带上（转移带贴在氧化铝基板上）

• 9627  9627 Series

• 9627 Series

• 9633-G  银钯比为2:1，优秀的耐焊性和抗银离子迁移性能

• 无镉、无铅、无镍，银钯导体浆料
  ESL 9633-G是一款银钯导体浆料。当需要良好导电率和极好的焊接能力时，9633-G或许是最好的选择。它也可以被印刷在ESL 4913-A介质上。当需要与金浆结合时，8843是ESL推荐的金浆（8843需要烧结在9633-G的上面）。

• 9633-I  9633-I Series

• 9633-I Series

• 9633-T  用在氮化铝基板上

• ESL 9633-T是一款高性能导体浆料，经过特殊调配用在氮化铝基板上。它展现出良好的附着力，非常好的可焊性，耐焊性以及抗银离子迁移。

• 9635-B  银钯比3:1，通用型

• ESL 9635-B是9636银钯导体浆料中的一员。优秀的高温结合力和耐焊性。 因为其在氧化铝基板上的高附着力，我们推应用于封装和多层应用中。在重烧（玻璃釉温度）后，9635-B仍保留其可焊性。

• 9635-G  9635-G Series

• 9635-G Series

• 9635-H  银钯比6:1，在老化实验后仍然有着优秀的附着力，无镉

• ESL 9635-H是一款通用型的银钯导体浆料，被用在氧化铝基板上或是介质上。
  在重烧（玻璃釉温度）后，仍然有着优秀的可焊性。

• 9635-HG  银钯比为6:1，通常用在氧化铝和绝缘介质上，在ESL的绝缘介质上有优秀的可焊性

• 无铅、无镉、无镍
  ESL 9635-HG是一款通用型的银钯导体浆料，可以用在96瓷基板和介质上。其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上。它同时也适合于大直径的铝丝建压。

• 9638  银钯比3:1，4100系列介质电容器的电极

• ESL 9638是一款银钯导体浆料，特别设计用来作为ESL 4113-H和4117电容介质的电极。与其他厚膜银钯导体相比， ESL 9638被设计成在使用4100系列介质时提供最高的介电常数。

• 9647  银钯比3:1，适合粗铝线建压

• 符合RoHS标准，优秀附着力，可焊性并适合建压
  ESL 9647是一款银钯导体浆料，有着大约3:1的银钯比。 它被设计成有着良好初始附着力和良好热老化附着力。同时，9647也有着优秀的适合大直径铝丝的建压能力。其不含铅，镉，镍。

• 9693-SA  9693-SA Series

• 9693-SA Series

• 9694-SA  适合高速印刷，无镉的银钯导体浆料，优秀的附着力，良好的可焊性和高导电率

• 无镉，高速印刷的银钯导体浆料
  
  ESL 9694-SA是一款无镉的，适合高速印刷的银钯导体浆料。它展现出优秀的附着力，良好的可焊性以及高导电率。在调整器与分压计应用中，9694-SA也被推荐用来制作ESL R-300-C系列电阻的端头。

• 9695  银钯比20:1，适合在625-930°C的温度下烧结

• ESL 9695是一款适合丝网印刷的银钯导体浆料。其特点是低成本、优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率。ESL 9596有着较宽的烧结范围(625°C to 930°C)，并且可以用在PES（背釉钢板）和氧化铝基板上。

• 9695 Steel  9695 Steel Series

• 9695 Steel Series

• 9695-G  低成本，高导电率，用在氧化铝和绝了缘不锈钢基板上，作为29XXX电阻系列的端头

• 无铅，无镉，无镍
  ESL 9695-G是一款低成本，高导电率银钯导体浆料（用在氧化铝基板上）。在HOS应用中，它同时也能作为29XXX系列电阻的端头用到4924和4986介质上。它有着较宽的烧结温度范围，所以也能被用在PES（背釉钢板）上。这款导体展现出优秀的可焊性和附着力并且可以作为端头浆料应用到所有的ESL的850度下烧结的电阻上或其他公司已经商业化的电阻上。 在多层混合电路中，ESL 9695-G通常用来制作接地层和隐埋层，可以替代一些高钯含量的导体以实现改善导电率和低成本的目标。这个典型的系列组合是9695-G, 4917介质和9633-G（作为顶层导体来实现非常优秀的耐焊性）

• 9695-P  应用于电位计/分压计，优秀的抗磨能力、可焊性和附着力

• ESL 9695-P是一款低成本、高导电率的银钯导体浆料，应用于电位计/分压计。它展现出优秀的耐磨性能、可焊性以及附着力。
  ESL 9695-P或许可以作为端头浆料与所有ESL电阻浆料或其他商业化的在850度下烧结的电阻浆料。这款浆料有着广泛的烧结范围。

• 9695-TP  9695-TP Series

• 9695-TP Series

• 9697  9697 Series

• 9697 Series