采用高温烧结工艺，各方面性能持平或优于传统工艺，具有更高性价比，更耐高温，形变后不影响导电性能，可设计性更强。
M-86  厚膜镜面铝 COB

M-86 镜面铝 COB 选择的是厚膜丝网印刷工艺，将特殊的绝缘体和银层浆料（专利产品）丝

印到镜面铝基体上并进行高温烧结。M-86 是为了满足对价格有极低要求的客户，选择的基

体是 86%的反色镜面铝。

主要特性指标：

导热特性 ：> 200 W/m.K

温度特性 ：290 度 10S 不分层。190C，1000 小时老练未发生异样（银层需要防护，以免氧化）

银层金丝键合 ：推力大于 55g

银层焊接特性 ：可焊

绝缘特性 ：大于 1000VAC

光通量数据（Φ） ：902 lm

光效数据（η） ：101 lm/w

其他特点 ：该镜面铝 COB 弯曲之后，依然能保证线路良好的导电性。可以自由设计。