• 245-BLACK  245-BLACK Series

• 245-BLACK Series

• 245-WHITE  245-WHITE Series

• 245-WHITE Series

• RS12100  RS12100 Series

• RS12100 Series

• RS15100, RS15100-P  RS15100, RS15100-P Series

• RS15100, RS15100-P Series

• 3601 NF  3601 NF Series

• 3601 NF Series

• EnviroFlo  EnviroFlo Series

• EnviroFlo Series

• NC-3701-GE SP  NC-3701-GE Series

• NC-3701-GE Series

• OptiFlo  OptiFlo Series

• OptiFlo Series

• 4612-B  绝缘介质浆料，绿色，无碱

• 绝缘介质浆料，被设计成匹配96%三氧化二铝的热膨胀系数，绿色，无碱

• 4905-C, 4905-CH, 4905-CD  4905-C的另一版本

• CH是4905-C的另一版本，能印刷的更厚以及更好的清晰度
  加填了微晶玻璃，和金导体浆料一起使用

• 4911  多层的绝缘介质浆料，应用于高频，低损耗应用，介电常数 = 4

• 多层的绝缘介质浆料，应用于高频，低损耗应用，介电常数 = 4

• 4913-G  多层/交叉绝缘介质浆料

• 多层/交叉绝缘介质浆料

• 4913-G2  多层/交叉绝缘介质浆料

• 多层/交叉绝缘介质浆料

• 4913-I  4913-I Series

• 4913-I Series

• 4916  绝缘介质浆料，含钡

• 绝缘介质浆料，用在304型奥氏体不锈钢，含钡

• 4917  多层绝缘介质浆料

• 多层绝缘介质浆料，适合与其他金属混合，高击穿电压

• 4920  多层绝缘介质浆料，可以印刷的更加薄

• 多层绝缘介质浆料，可以印刷的更加薄，适合与其他金属混合，高击穿电压

• 4924  绝缘介质浆料，用在430型铁素体不锈钢

• 绝缘介质浆料，用在430型铁素体不锈钢

• 4926-R  4926-R Series

• 4926-R Series

• 4929-G  4929-G Series

• 4929-G Series

• 4931  不锈钢钢板上的隔离介质，当用在430 S17级别不锈钢钢板上时，有着最小限度的曲翘

• HOS，钢板加热器，COS钢板电路，TFOS钢板厚膜电路
  无镉，无铅，无镍，符合RoHS标准
  ESL 4931是一款被设计成对未刮擦的、未氧化的铁素体钢板进行绝缘的介质材料。ESL 4931是无孔的并且TCE与430 S17级不锈钢钢板最最接近。三层单独烧结的4931，并且烧结厚度达到80微米的情况下，在 顶层导体与不锈钢基板之间有着优秀的击穿电压。需要注意的是在操作过程中操作人员必须一直带着手套，并且需要在净化间中进行印刷。我们推荐用29XXX系 列来做加热器，此外我们还推荐用9695(银钯浆料），9501-CH（银铂浆料）和9912-K FL(纯银浆料）来制作端头。

• 4932  4932 Series

• 4932 Series

• 4932-A  4932-A Series

• 4932-A Series

• 4956  绝缘介质浆料

• 绝缘介质浆料被设计成隔离铁素体不锈钢，最小限度的弯曲当使用在430 S17级不锈钢上

• 4986  共烧的绝缘介质浆料

• 共烧的绝缘介质浆料，用于隔离430型铁素体不锈钢

• 4987  用于隔离较薄的430型铁素体不锈钢

• 用于隔离较薄的430型铁素体不锈钢，改进了起翘的控制

• 4987-S  用在比较薄的430型不锈钢钢板上的隔离介质，改善曲翘控制

• HOS，钢板加热器，COS钢板电路，TFOS钢板厚膜电路 无镉，无铅，无镍
  ESL 4987是一款被设计成对未刮擦的、未氧化的铁素体钢板进行绝缘的介质材料。
  ESL 4987是无孔的并且TCE与BS970/1449型430-S17或AISI型430不锈钢钢板非常接近。在单独三层烧结厚度达到80微米的情况下，在顶层导体与不锈钢基板之间有着优秀的击穿电压。需要注意的是在操作过程中操作人员必须一直带着手套，并且需要在净化间中进行印刷。我们推荐用29XXX系列来做加热器，此外我们还推荐用9695(银钯浆料），9501-CH（银铂浆料）和9912-K FL(纯银浆料）来制作端头。我们推荐的烧结温度是850度。

• 802  802 Series

• 802 Series

• 803  LTCC共烧金浆

• 低温共烧结陶瓷生带导体浆料
  ESL 803是一款金导体浆料，适合与ESL的LTCC生带进行共烧。这款材料设计用作为内层或顶层的电极。

• 8813-G  用在氮化铝基板上，适用于25和50微米的金线建压

• 符合RoHS标准，用在氮化铝基板上
  ESL 8813-G是一款新开发的用在氮化铝基板上的金导体浆料。它适合25和50微米的金丝键压。ESL 8813-G用了特殊的有机溶剂，使其不会在网板上很快干掉，并且能够实现125X125微米的线分辨率。