• 5572  在管式氧传感器中作为内电极使用

• 在管式氧传感器中作为内电极使用

• 5573  在管式氧传感器中作为外电极使用

• 在管式氧传感器中作为外电极使用

• 5574  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器的引线或焊盘使用

• 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器的引线或焊盘使用

• 5575  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为填孔浆料使用

• 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为填孔浆料使用

• 40010  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 50

• 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用
  40010是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40010层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 40011  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 200

• 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用
  40011是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40011层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 40012  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 500

• 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用（>400导磁率）
  40012是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40012层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为14MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41010  LTCC 生带 (介电常数= 7.5)

• LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数～7
  41010是一种柔性的流延膜带，在经过850°C至875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41010层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41020  41020 Series

• 41020 Series

• 41020-T  LTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 7.4)

• 无铅的LTTT陶瓷转移带，介电常数约为7-9，用在96%三氧化二铝基板上
  41020-T是一种柔性的流延膜带，在经过850°C烧结后会形成一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41030-T  绝缘带,应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度120微米)

• 绝缘带, 应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度120微米)
  41030-T是一种柔性的把无机介质粉体分散在有机基本中的流延膜带，被设计应用于430型不锈钢基板并在850°C下烧结。41030-T在烧结后会成为一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-3.4MPa在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41050  LTCC生带(介电常数= 13)

• 无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数13～14
  41050是一种柔性的流延膜带，在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41050层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41060  LTCC生带(介电常数= 16)

• 无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数16～17
  41060是一种柔性的流延膜带，在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41060层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。
  这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41110  LTCC 生带, 适合高频应用 (介电常数 = 4.2)

• 符合RoHS标准的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用
  41110是一种柔性的流延膜带，在经过850°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41110层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 41110-T  LTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 4.2)

• 无铅的LTTT陶瓷转移带，介电常数约为4，用在96%三氧化二铝基板上
  41110-T是一种柔性的流延膜带，设计成需要先叠层在氧化铝基板上再进行烧结。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。在层压后，基体可以在带状炉中烧结。我们建议在580°C峰值温度/50分钟循环的排胶，而后是850°C峰值温度/45分钟循环的烧结。这类转移带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 42000  氧化锆陶瓷带 (公称厚度120微米)

• 无铅的，高温氧化锆陶瓷生带。应用于气体和压力传感器
  ESL 42000是一种柔性的把部分稳定氧化锆粉体分散在有机基体中。这种材料被设计成在1400°C-1500°C的范围内进行烧结来形成致密的白色陶瓷。这类生带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
  应用领域有气体与压力传感器，比如医药压力传感器，重量和力量计，汽车压力和流量控制器等。

• 42013-A  氧化锆陶瓷带(5 mol.% 氧化钇, 公称厚度125微米)

• 符合RoHS标准* 高温氧化锆生带用于平板氧传感器
  ESL 40213-A是柔性的部分稳定的氧化锆流延膜带。这种材料被设计成在1450度-1550度的范围内烧结，来获得一个致密的白色陶瓷。ESL42013-A生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
  这类生带通常与铂浆（ESL 5570系列）一起使用，通过进行共烧来制作平板氧传感器。

• 42400  42400 Series

• 42400 Series

• 42401  42401 Series

• 42401 Series

• 42401  42401 Series

• 42401 Series

• 42405  42405 Series

• 42405 Series

• 42420  42420 Series

• 42420 Series

• 42421  42421 Series

• 42421 Series

• 42510-X  42510-X Series

• 42510-X Series

• 41520-X  41520-X Series

• 41520-X Series

• 44000  96% 氧化铝陶瓷生带 (公称厚度200 微米)

• 高温共烧陶瓷生带
  ESL44000是一款柔性的，把96%氧化铝粉末均匀分布在有机基体上的流延膜带。被设计成在1500度范围内进行烧结，来获得一个致密的白色氧化铝陶瓷。44000生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以便将将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。

• 49000  49000 Series

• 49000 Series

• 5800-B  应用于多次回烧（>30）

• 应用于多次回烧（>30），可焊性和耐焊性强

• 5837  用在氧化铝基板

• 用在氧化铝基板上，可焊性强

• 5837-A  应用在多层隔离介质

• 应用在多层隔离介质上，可焊性强