• 5837-G  在烧结了一层4917绝缘介质的氧化铝和氧化铍上有良好的可焊性

• 在烧结了一层4917绝缘介质的氧化铝和氧化铍上有良好的可焊性

• 5837-THP  5837-THP Series

• 5837-THP Series

• 5867  铂钯金浆料

• 铂钯金浆料，可焊性强

• 1107-S  银基导体，在150-220°C下固化

• 银基导体，以酚醛树脂为基础成份，光滑的表面，在150-220°C下固化

• 1112-S  1112-S Series

• 1112-S Series

• 1901-E  1901-E Series

• 1901-E Series

• 1120  银基导体，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化

• 银基导体，以环氧树脂为基础成份，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化

• 1901-H  1901-H Series

• 1901-H Series

• 1901-H1  1901-H1 Series

• 1901-H1 Series

• 1901-S(LV)  1901-S(LV) Series

• 1901-S(LV) Series

• 1901-S  可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化

• 可弯曲的银基导体，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上

• 1901-SB  可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化

• 可弯曲的银基导体，低成本，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上。

• 1901-SD  1901-SD Series

• 1901-SD Series

• 1902  1902 Series

• 1902 Series

• 4100  4100 Series

• 4100 Series

• 4150  4150 Series

• 4150 Series

• 4160  4160 Series

• 4160 Series

• 4200-C  4200-C Series

• 4200-C Series

• 9516  厚膜电容器电极

• 银铂导体浆料设计与4150系列和4200-C系列介质浆料一起使用
  ESL 9516是一款银铂导体浆料特别设计成作为4150系列和4200-C系列介质的电极。当使用4150系列和4200-C系列介质时，这款材料提供最佳的系统性能。另外其典型的性能是可以直接在氧化铝基板上印刷并烧结。

• 9916  电极浆料，用在4150和4200-C系列电容介质上

• 银基导体浆料，设计用在D-4150系列和D-4200系列电容介质上
  
  ESL 9916是一款银基导体浆料，专门开发作为D-4150系列和D-4200-C系列介质的电极，或许也可以用在4100系列介质上。当用在D-4150系列和D-4200-C系列介质上时，这款导体浆料提供最佳的性能。 当直接印刷并烧结在氧化铝基板上，便可获得这款导体浆料的典型性能。

• 4022-F  低温 (<510 °C) 封接玻璃

• 低温烧结封接玻璃（钠钙玻璃）
  ESL 4022-F是一款适合丝网印刷的玻璃浆料，用于封接钠钙玻璃板。它被设计成在低温下进行操作。其他与钠钙玻璃有着相似热膨胀系数的

• 4026  氧化铝封接玻璃，在550-625度下烧结，蓝色和绿色可供选择

• ESL 4026是一种用于封接陶瓷（氧化铝）的低温封接材料。可丝网印刷。里面的玻璃成份有着粗糙的颗粒大小，使其适合于封接较厚的截面。在正确适当的烧结后，ESL 4026（透明封接玻璃）适合于各种各样需要进行包封或密封的应用。除了颜色以外，4026-GREEN 和 4026-BLUE在其他方面与4026几乎一致。

• 4026-A  氧化铝封接玻璃，700至730度下烧结

• ESL 4026-A封接玻璃的T.C.E.与96瓷相匹配，并且提供很强的附着力。

• 4030  4030 Series

• 4030 Series

• 4031  4031 Series

• 4031 Series

• 240-SB, FL, Colours, DG  改进型的硅树脂保护层

• ESL 240-SB系列是一款经改进的热固型的的硅树脂涂层，它被设计成为可以通过丝网印刷的保护层浆料用在各类陶瓷基板，PES和印刷电路板上，用来保护厚膜微电路中的导体，电阻和电容等。
  只需要一层约25微米的保护层就可以起到很好的保护作用。其中240-SB FL细线版本被设计用在错综复杂的电路上或有其他细线要求的应用（比如印刷标记或字符）。
  240-SB是蓝色的不透明的低温固化浆料，其他可以供应的颜色有黑色，白色和红色。彩色的240-SB通常被用作为标识的制作或对产品外观有特殊要求。如果固化炉提供充足的通风设备，240-SB系列所有的产品也可以在红外炉中固化。
  ESL建议最佳的固化时间是让基板在200°C下维持1小时，或150°C下维持2小时，或250°C下维持30分钟。需要注意的是在250°C以上所有的颜色（除了黑色）都会变暗。当然，最高的固化温度与意味着最持久的保护。需要注意的是计时要从基板表面达到上述温度开始计算。

• 241-S  241-S Series

• 241-S Series

• 242-SB  环氧型保护层，在125-200°C下固化

• 环氧型保护层，在125-200°C下固化

• 243-S  243-S Series

• 243-S Series

• 244-T  透明的适合丝网印刷的树脂保护层，适合在玻璃基板上保护低温银浆

• 透明的适合丝网印刷的树脂保护层，适合在玻璃基板上保护低温银浆，比如触摸屏